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EMC金屬支架

返回列表 來源:禾聚五金 瀏覽:- 發布日期: 2021-08-17【
EMC支架是由金屬作為殼體或底座,芯片直接或通過基板安裝在外殼或底座上面,大多采用金屬封裝技術的一種電子封裝形式。它廣泛用于混合電路尤其是微波器件的封裝,有很好的氣密性,特別是在航空領域應用更廣。EMC金屬支架材料包括Fe、Cu、Mo、W、Ni等的合金,管殼多采用鍍金工藝。
 
 
EMC金屬支架的特點是:封裝外殼可以和某些部件(如混合集成的A/D或D/A轉換器)融合為一體,可使封裝形狀多樣化,散熱快,體積小,成本低。
 
在EMC金屬支架時,要根據被封裝電路或器件的諸如傳輸延遲、串擾、散熱等要求合理設計封裝結構、尺寸和合理選擇封裝材料。
 
在金屬封裝中使用最多的材料是銅、鋁、及銅鎢、銅鉬合金。金屬封裝形狀有圓形、菱形、平扳形、淺腔和深腔等。
 
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